技术参数
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项目名称 |
性能指标 |
规格 |
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基材铜含量 |
≥99.97% |
0.25mm*5.0mm |
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基材电阻率 |
≤0.01724 Ω·m㎡/m |
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焊锡涂层熔化温度 |
189℃ |
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黑色涂层熔化温度 |
400℃ |
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单面涂层厚度 |
15～25μm |
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厚度公差 |
±0.01mm |
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宽度公差 |
±0.05mm |
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延伸率 |
≥30% |
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抗拉强度 |
≥200MPa |
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镰刀弯曲度 |
≤0.3% |
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汇流带电阻率 |
≤0.022Ω·m㎡/m |
注：可根据客户要求生产不同规格和不同涂层厚度的黑色汇流带。
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